深圳市智成電子有限公司
Shenzhen Zhicheng Electronic Co., Ltd.
JOHANSON代理商供應貼片電容500R07S2R2BV4T
高壓貼片電容2220 2KV X7R 0.01UF封裝
JOHANOSN高壓貼片電容1206/NPO/1000V/220PF/J檔封裝
1808 Y2 1NF安規(guī)貼片電容Johanson品牌
NPO高壓陶瓷電容1812 2KV 330PF 5%精度NPO高壓貼片電容1808 3KV 100PF JJOHANSON代理1812 1KV 100NF X7R高壓貼片電容COG高壓貼片電容1812 3KV 470PF 5%精度
Johanson電容一級代理 正品現(xiàn)貨
貼片安規(guī)電容2220 X2 AC250V 0.1UF封裝全國咨詢熱線：
13510639094
深圳市智成電子有限公司
電話：0755-23282269
傳真：默認
手機：13510639094
郵箱：114749610@qq.com
地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)桃源大廈3層
文章來源：admin 人氣： 2,237 發(fā)表時間： 04-15
TDK官網(wǎng)正式代理商TDK推出可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻
TDK 集團（東京證券交易所代碼：6762）隆重推出新型片式L860 NTC熱敏電阻。它可直接嵌入到電源模塊中，支持燒結(jié)和重質(zhì)鋁絲焊連接，并且特性和R100 =493 ?條件下的常見MELF-R/T曲線相吻合。無鉛化的新型元件訂購編號為B57860L0522J500，工作溫度范圍為-55 °C至+175 °C，尺寸為1.6 x 1.6 x 0.5 mm。
不同于傳統(tǒng)的貼片式 (SMD) NTC熱敏電阻，新型元件無引線，支持水平安裝。連接方面，其底部的Ni/Ag薄膜電極可燒結(jié)到電源模塊的DCB（直接銅鍵合）基板上，而上方的Ni/Au薄膜電極則支持鋁絲焊連接，無需焊錫工藝。
相比于其他技術(shù)，該解決方案在片式NTC熱敏電阻與電源模塊之間實現(xiàn)穩(wěn)定的熱耦合，可實現(xiàn)超快響應，以及高精度的溫度測量和控制。電源模塊在接近其功率極限運行時的效率通常最高，但要保持極限狀態(tài)運行，必須精確控制溫度。新元件的典型工作溫度在100 °C的范圍內(nèi)，也可略微增加到175 °C。
L860非常適合集成到IGBT模塊和IPM模塊中。
主要應用
IGBT模塊
IPM模塊
主要特點和優(yōu)勢
寬溫度范圍：-55 °C … +175 °C
小尺寸：僅為1.6 x 1.6 x 0.5 mm
特性和MELF-R/T曲線相吻合
適用燒結(jié)和鍵合工藝